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選ばれる理由	○極小微細ワーク（φ38μ～、L1mm～）への貴金属めっき処理 ○めっきDBによって、ワーク形状・状態に応じた迅速・フレキシブルな工程・治具設計が可能 ○新たな処理プロセスで皮膜を開発 ○熱処理・研磨処理からめっき処理までの一貫生産体制 ○スピード試作可能。見積もり回答　1営業日！ ○工程毎検査体制、解析分析装置が充実
表面処理加工
貴金属めっき	金めっきパラジウム・めっきロジウム・めっき銀めっき白金（プラチナ）・めっきニッケル・めっき銅めっきイリジウム・めっき
複合（コンポジット）めっき
その他表面処理(めっき前処理)	熱処理研磨スパッタリング不溶性電極へのコーティングリコート（再ｺｰﾃｨﾝｸﾞ）
自社開発技術	ＦＤ処理プロセス金コンポジット・めっき高耐久貴金属めっき非磁性金めっき・プロセス耐熱非磁性金めっき・プロセス止まり穴・微細パイプへのめっきＲバインド処理耐熱金めっき
複雑形状への微小微細めっき	鋭角袋穴・止まり穴・エアポケット箱形状微細管（パイプ）薄板
基材別
特性別	硬　度電気抵抗値が低い耐食性耐摩耗性耐熱性半田付け性・転写撥水性反射率
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