工業用として金めっき・Auめっきは、精密な電子・半導体部品を中心に極めて重要な機能的役割を果たしています。金めっき・Auめっきは、軟らかいソフトゴールドと、硬いハードゴールドに分けられます。 ハードゴールドは、コバルト・銀・鉄・ニッケルなどを共析させ、金の特性を失わず、硬さや摩耗性を高めた合金めっきである。 金めっき・Auめっきは、一般的にコネクター・電気接点部品・プリント配線基板等に用いられています。
| めっき種類 | めっき名 | 純 度 | ||
| 金めっき | トップ(オーバー) コート用 | 硬質金 | 金コバルト | Au 99％以上 Co 共析 |
| 金ニッケル | Au 97% Ni 3% | |||
| 金銀 | Au 75% Ag 25% | |||
| 金三元合金 | ||||
| 純金(24K) | Au 99.9% | |||
| 軟質金 (ボンディング) | 純金(24K) | Au 99.99% | ||
| (複合めっき) | ＜金コンポジット ・めっき＞ | |||
| アンダーコート(下地)用 | 金ストライク | Au 99％以上 | ||
| 金ストライク | Au 96％ Co 3％以上 | |||
ロジウムめっき・Rhめっきは、アークには弱いが耐食性がよく、硬さも７００～８００Ｈｖと高く耐磨耗性が非常に優れている。ロジウムめっき・Rhめっきは、耐食性環境において表面に電気傷害となる皮膜を作らないので、膜を破壊するのに必要な電圧を必要としない。低電圧、低電流でも安定した接触が得られる。ロジウムめっき・Rhめっきは、比較的電着応力が大きく、クラックを生じ易い欠点があります。また、先端が鋭角やバリなどがある場合、先端腐食が生じる可能性があり、非常にコントロールが難しいめっきです。 特にロジウムめっき・Rhめっきは、長期間安定した接触抵抗が要求される接触子や、摩耗の激しい接触子（コンピュータのリードスイッチ等）に利用されている。
| めっき種類 | めっき名 | 純度 | |
| ロジウム めっき | トップ（オーバー）コート用 | ロジウム（薄付け対応） | Rh 99.9% |
| ロジウム（厚付け対応） | Rh 99.9% | ||
銀めっき、実用金属の中では、銀の電気伝導度が最も高いです。(Ag＞Cu ＞ Au ＞ Al ＞ Ni ＞Fe ＞Pt ＞ Pb) 硬質銀めっきの使用用途は、コネクタ、端子、スイッチ類、軟質銀めっきは、リードフレーム類です。銀めっきは、はんだ付け性は共に良好で、抗菌作用がありますが、欠点としては、変色しやすく、硫黄系には弱く硫化銀を生成し黒く変色してしまいます。
| めっき種類 | めっき名 | 純度 | ||
| 銀めっき | トップ（オーバー）コート用 | 硬質銀 | ノンシアン銀 | Ag 99%以上 |
| ノーシアン銀 （厚付け対応） | Ag 99%以上 | |||
| 光沢銀(無機光沢) | Ag 99%以上 | |||
| 光沢銀(有機光沢) | Ag 99%以上 | |||
白金めっきは、プラチナめっきとも呼ばれ耐酸化性や耐食性、耐熱性に優れ、電子機器接点や電極、半導体製品など幅広く利用されています。また、ロジウムめっきとよく似た性質でもある為、装飾目的で利用されることもあります。白金めっきの特長としては、化学的に極めて安定、耐酸化･耐食性と耐熱性に優れています。また、良く電子機器用接点、電解用電極に用いられています。
| めっき種類 | めっき名 | 純度 | |
| 白金（プラチナ） ・めっき | トップ（オーバー）コート用 | 白金（厚付け対応） | Pt 99.9%以上 |
| アンダーコート（下地）用 | 白金ストライク | ||
