微小微細ワーク(φ38μ~、L1㎜~)への貴金属めっき

金めっき・Auめっき

工業用として金めっき・Auめっきは、精密な電子・半導体部品を中心に極めて重要な機能的役割を果たしています。金めっき・Auめっきは、軟らかいソフトゴールドと、硬いハードゴールドに分けられます。 ハードゴールドは、コバルト・銀・鉄・ニッケルなどを共析させ、金の特性を失わず、硬さや摩耗性を高めた合金めっきです。 金めっき・Auめっきは、一般的にコネクター・電気接点部品・プリント配線基板等に用いられています。

複合特殊めっき
めっき種類金めっき・Auめっき
トップ(オーバー)コート用
硬質金軟質金 (ボンディング)
めっき名Au・Coめっき 硬質金めっきAu/NiめっきAu・AgめっきAu・Ni・ W合金めっき24K硬質 純金めっき24K純金めっき
呼び方金コバルト金ニッケル金銀金三元合金純金(24K)純金(24K)
使用純 度Au 99%以上 Co共析Au 97% Ni 3%Au 75% Ag 25%Au 99.9%Au 99.99%
厚 さ0.1um以上0.1um以上0.1um以上1um以下0.1um以上0.1um以上
色 調金色金色金色金色金色金色
規 格ASTM B488 TYPEⅡ Gread CASTM B488 TYPEⅢ Gread CASTM B488 TYPEⅢ Gread A
特性硬 度150~200250程度150~200150~20050~80
接触 抵抗値 (低い)約2μΩ/cm約2μΩ/cm約2μΩ/cm
耐食性
耐摩 耗性×
耐熱性
半田 転写性
高周波 特性
反射率約30%約30%
価格応相談応相談応相談応相談応相談応相談
分野・用途電子・半導体 ・弱電電子・半導体 ・弱電電子・半導体 ・弱電電子・半導体 ・弱電電子・半導体 ・弱電電子・半導体 ・弱電
適用部分各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品
使用目的電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性
生産量量産可試作対応試作対応試作対応量産可量産可
めっき種類金めっき
(複合めっき)アンダーコート (下地)用
めっき名<金コンポジット ・めっき>金ストライク金ストライク
呼び方Auコンポジット めっきAu-STめっきAu-STめっき
使用純 度Au 99%以上Au 96% Co 3%以上
厚 さ0.1um以上0.1um以上0.1um以上
色 調金色金色金色
規 格ASTM B488 TYPEⅡ Gread C
特性硬 度
接触 抵抗値 (低い)
耐食性
耐摩 耗性
耐熱性
半田 転写性
高周波 特性
反射率
価格応相談応相談応相談
分野・用途電子・半導体 ・弱電
適用部分各種接点・端子・ コネクター・ピン その他電子部品
使用目的電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性電気伝導性 低接触抵抗 耐食性 はんだ付け性 高周波特性
生産量試作対応量産可量産可
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