概略
SK材の微小微細精密部品のバリ取り、バイト目を除去します。
効果
SK材の化学研磨後に見られる表面の突起やざらざらをFD処理により平滑化できる
概略
微小微細めっき.comでは、金めっきまたニッケルめっき等と特殊な物質とを共析（複合・コンポジット）させる複合めっき（コンポジット・めっき）です。特殊物質と共析する事により、各種特性が向上いたします。
概略
プローブ、接点部品などに有効であるとされていた金属を、厚く積層できないという短所がありましたが、弊社がそれを克服することに成功しました。
特徴
高温条件化に強い。 半田の転写が少ない。 外部からの電解質（水分、腐食ガス、熱、電圧）による 腐食が起きにくい。
耐摩耗性。
概略
高周波特性の向上を目的として開発させたプロセスです。 『めっき異種金属層が少なく非磁性であれば、ある程度損失が少なくなる』という考えから開発しました。但し現在は高温条件化の使用の要求があり、弊社では耐熱非磁性金めっきプロセスで進めております。
特徴
高周波特性に優れている。
微小微細めっき.comでは、極小微小ワークの複雑形状へのめっき処理を得意としてます。極小微小ワークで微細管（パイプ）の部品に対してもさまざまなめっき処理のノウハウを有してます。
概略
異種金属腐食（金属電位差の違いで発生する腐食）などを 起こさない拡散合金皮膜を生成することを目的とした処理です。
効果
一般的なめっき（各皮膜によって異なる）の使用条件化より、高温条件化での使用可能 。 外部からの電解質（水分、腐食ガス、熱、電圧）媒介にした腐食が起きにくい。
※基材、めっきの種類については、直接お問合せください。 ※基材、めっきの種類によっては、ワークに影響を与えてしまう場合がありますので、詳細についてはお問合せください。
トップ層 アンダー層 母材 トップ層??? アンダー層??? 母材??? 通常品 境界線はどこ？ Rバインド処理概略
Rバインドをさらに改良した処理です。下地めっき(めっき)を変更し、Rバインドの持つ特性をさらに向上させたものです。独特の色調を有し、最近ではこの色のめっきができないかとの問い合わせを受けることがあります。
特徴
高温条件化に強い。 半田の転写が少ない。 外部からの電解質（水分、腐食ガス、熱、電圧）による 腐食が起きにくい。 耐摩耗性。
