金メッキ・Auめっき
金メッキ・Auめっき
金メッキ・Auめっき

工業用として金メッキ・Auめっきは、精密な電子・半導体部品を中心に極めて重要な機能的役割を果たしています。金メッキ・Auめっきは、軟らかいソフトゴールドと、硬いハードゴールドに分けられます。 ハードゴールドは、コバルト・銀・鉄・ニッケルなどを共析させ、金の特性を失わず、硬さや摩耗性を高めた合金メッキである。 金メッキ・Auめっきは、一般的にコネクター・電気接点部品・プリント配線基板等に用いられています。

メッキ種類 金メッキ・Auめっき
トップ(オーバー)コート用
硬質金 軟質金
(ボンディング)
メッキ名 Au・Coメッキ
硬質金メッキ
Au/Niメッキ Au・Agメッキ Au・Ni・
W合金メッキ
24K硬質
純金メッキ
24K純金メッキ
呼び方 金コバルト 金ニッケル 金銀 金三元合金 純金(24K) 純金(24K)
使用 純 度 Au 99%以上
Co共析
Au 97%
Ni 3%
Au 75%
Ag 25%
  Au 99.9% Au 99.99%
厚 さ 0.1um以上 0.1um以上 0.1um以上 1um以下 0.1um以上 0.1um以上
色 調 金色 金色 金色 金色 金色 金色
規 格 ASTM B488
TYPEU Gread C
- - - ASTM B488 
TYPEV 
Gread C
ASTM B488 
TYPEV 
Gread A
特性 硬 度 150〜200 250程度 150〜200 - 150〜200 50〜80
接触
抵抗値
(低い)
約2Ω/cm - - - 約2Ω/cm 約2Ω/cm
耐食性 - - -
耐摩
耗性
- ×
耐熱性 - - -
半田
転写性
- - -
高周波
特性
- - -
反射率 - - - - 約30% 約30%
価格 応相談 応相談 応相談 応相談 応相談 応相談
分野・用途 電子・半導体
・弱電
電子・半導体
・弱電
電子・半導体
・弱電
電子・半導体
・弱電
電子・半導体
・弱電
電子・半導体
・弱電
適用部分 各種接点・端子・
コネクター・ピン
その他電子部品
各種接点・端子・
コネクター・ピン
その他電子部品
各種接点・端子・
コネクター・ピン
その他電子部品
各種接点・端子・
コネクター・ピン その他電子部品
各種接点・端子・
コネクター・ピン
その他電子部品
各種接点・端子・
コネクター・ピン
その他電子部品
使用目的 電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
生産量 量産可 試作対応 試作対応 試作対応 量産可 量産可

 

 

メッキ種類 金メッキ
(複合メッキ) アンダーコート
(下地)用
メッキ名 <金コンポジット
・メッキ>
金ストライク 金ストライク
呼び方 Auコンポジット
メッキ
Au-STメッキ Au-STメッキ
使用 純 度 Au 99%以上 Au 96%
Co 3%以上
厚 さ 0.1um以上 0.1um以上 0.1um以上
色 調 金色 金色 金色
規 格 ASTM B488 
TYPEU Gread C
- -
特性 硬 度 - - -
接触
抵抗値
(低い)
- - -
耐食性 - - -
耐摩
耗性
- - -
耐熱性 - - -
半田
転写性
- - -
高周波
特性
- - -
反射率 - - -
価格 応相談 応相談 応相談
分野・用途 電子・半導体
・弱電
- -
適用部分 各種接点・端子・
コネクター・ピン
その他電子部品
- -
使用目的 電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
電気伝導性
低接触抵抗
耐食性
はんだ付け性
高周波特性
生産量 試作対応 量産可 量産可

 

金メッキ・Auメッキ