金めっき、金コバルト(AuCo）、硬質金めっき

貴金属めっき金めっきパラジウムめっきロジウムめっき自社開発銀めっき白金(プラチナ)めっきニッケルめっき銅めっきイリジウムめっき複合めっき自社開発 複合(コンポジット)
めっき金めっきベース ≪めっき前処理≫◆微細微小　焼入れ・熱処理

　・真空熱処理(時効硬化処理)
　・焼入れ・焼き戻し
◆微細微小研磨処理・電解研磨

・バレル研磨
・化学研磨
・特殊研磨　　：FD処理プロセス ≪めっき後処理≫・Ｒバインド処理≪コーディング≫
・スパッタリング
・不溶性電極へのコーティング
・リコート（再コーティング）

金めっき・Auめっき

工業用として金めっき・Auめっきは、精密な電子・半導体部品を中心に極めて重要な機能的役割を果たしています。金めっき・Auめっきは、軟らかいソフトゴールドと、硬いハードゴールドに分けられます。ハードゴールドは、コバルト・銀・鉄・ニッケルなどを共析させ、金の特性を失わず、硬さや摩耗性を高めた合金めっきです。金めっき・Auめっきは、一般的にコネクター・電気接点部品・プリント配線基板等に用いられています。

めっき種類		金めっき・Auめっき
		トップ(オーバー)コート用
		硬質金					軟質金 (ボンディング)
めっき名		Au・Coめっき硬質金めっき	Au/Niめっき	Au・Agめっき	Au・Ni・ W合金めっき	24K硬質純金めっき	24K純金めっき
呼び方		金コバルト	金ニッケル	金銀	金三元合金	純金(24K)	純金(24K)
使用	純　度	Au　99％以上Ｃｏ共析	Au　97% Ni　3%	Au　75% Ag　25%		Au　99.9%	Au　99.99%
	厚　さ	0.1um以上	0.1um以上	0.1um以上	1um以下	0.1um以上	0.1um以上
	色　調	金色	金色	金色	金色	金色	金色
	規　格	ASTM　B488 TYPEⅡ Gread C	–	–	–	ASTM　B488 TYPEⅢ Gread C	ASTM　B488 TYPEⅢ Gread A
特性	硬　度	150～200	250程度	150～200	–	150～200	50～80
	接触抵抗値 (低い)	約2μΩ/cm	–	–	–	約2μΩ/cm	約2μΩ/cm
	耐食性	○	–	–	–	○	○
	耐摩耗性	△	△	△	–	△	×
	耐熱性	△	–	–	–	△	△
	半田転写性	△	–	–	–	△	△
	高周波特性	△	–	–	–	○	○
	反射率	–	–	–	–	約30%	約30%
価格		応相談	応相談	応相談	応相談	応相談	応相談
分野・用途		電子・半導体・弱電	電子・半導体・弱電	電子・半導体・弱電	電子・半導体・弱電	電子・半導体・弱電	電子・半導体・弱電
適用部分		各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品	各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品	各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品	各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品	各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品	各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品
使用目的		電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性
生産量		量産可	試作対応	試作対応	試作対応	量産可	量産可

めっき種類		金めっき
めっき種類		(複合めっき)	アンダーコート (下地)用
めっき名		＜金コンポジット・めっき＞	金ストライク	金ストライク
呼び方		Auコンポジットめっき	Au-STめっき	Au-STめっき
使用	純　度	？	Ａｕ　99％以上	Ａｕ　96％Ｃｏ　3％以上
	厚　さ	0.1um以上	0.1um以上	0.1um以上
	色　調	金色	金色	金色
	規　格	ASTM　B488 TYPEⅡ Gread C	–	–
特性	硬　度	–	–	–
	接触抵抗値 (低い)	–	–	–
	耐食性	–	–	–
	耐摩耗性	–	–	–
	耐熱性	–	–	–
	半田転写性	–	–	–
	高周波特性	–	–	–
	反射率	–	–	–
価格		応相談	応相談	応相談
分野・用途		電子・半導体・弱電	–	–
適用部分		各種接点・端子・コネクター・ピンその他電子部品	–	–
使用目的		電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性	電気伝導性低接触抵抗耐食性はんだ付け性高周波特性
生産量		試作対応	量産可	量産可

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